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內(nèi)存卡U盤晶圓供不應(yīng)求，整個IT圈都將迎來漲價

更新時間：2017-05-20 點(diǎn)擊次數(shù)：次字號：T|T
從去年下半年開始，內(nèi)存和固態(tài)硬盤的價格就一路漲，相較于其他芯片來說幾近瘋狂，但這只是開始，我們即將迎來所有芯片全部漲價的時代。半導(dǎo)體級硅晶圓的價格已經(jīng)來到了11年來的最低點(diǎn)，每平方英寸只要0.67美元，但是漲價的時刻到了。


  全球晶圓(GlobalWafers)總裁兼CEO Doris Hu指出，今年的晶圓供應(yīng)將會變得十分緊張，市場前景堪憂，2017年的市場供應(yīng)缺口預(yù)計(jì)會有3-5%，2018年會擴(kuò)大到7-8%。早在今年1月份，晶圓的價格已經(jīng)開始微漲，預(yù)計(jì)這種趨勢還會持續(xù)下去。

  而主流的300毫米晶圓漲價勢頭最兇，200毫米晶圓也在逐步漲價，盡管所有工廠都在全速生產(chǎn)晶圓但依然無法滿足市場需求。而半導(dǎo)體級硅晶圓幾乎是所有芯片的基礎(chǔ)材料，這意味著芯片將迎來就漲價時代，無論是內(nèi)存、閃存、GPU、CPU還是電子設(shè)備上的小芯片，整個IT圈都將迎來漲價時代。

(編輯：admin)
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